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伊測(cè)產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái) 1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
詳情介紹：
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)

NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修臺(tái)的主要組成部分
1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分
  紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
  連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
  可以從不同角度觀測(cè)BGA錫球的熔化過(guò)程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。

 
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)
 

 

BGA返修設(shè)備規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

IR部分主要技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)

NOTEBOOK I760

總功率：

2400W（max）

底部預(yù)熱功率：

400W*4=1600W   （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）

頂部加熱功率：

180W*4=720W   （紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2~8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

底部輻射預(yù)熱器尺寸

260*260mm

頂部加熱器可調(diào)范圍：

20-60mm（X、Y方向均可調(diào)）

真空泵：

12V/300mA,  0.05Mpa（max）

*大線路板尺寸

420mm*500mm

烙鐵：

智能數(shù)顯無(wú)鉛烙鐵

烙鐵功率：

60W

通訊：

RS-232C （可與PC聯(lián)機(jī)）

紅外測(cè)溫傳感器：

0-300℃（測(cè)溫范圍）

重量：

22Kg


RPC回流焊工藝攝像儀

型號(hào)：

RPC760

功率：

約15W

攝像儀：

22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式

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