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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：QUICK2120熱風返修系統(tǒng)

  • 產(chǎn)品型號：QUICK2120熱風返修系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
QUICK2120熱風返修系統(tǒng) 主要優(yōu)點* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環(huán)控制原理，頂部加熱器采用熱風加熱，局部熱風對應BGA,紅外加熱部分對應整個PCB板,防止PCB板的局部變形。* QUICK2120的光學對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。
詳情介紹：
QUICK2120熱風返修系統(tǒng) 
QUICK2120 BGA返修臺主要優(yōu)點
* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環(huán)控制原理，頂部加熱器采用熱風加熱，局部熱風對應BGA,紅外加熱部分對應整個PCB板,防止PCB板的局部變形。
* QUICK2120的光學對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。PCB支架采用框形結(jié)構(gòu)，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時一致。采用搖桿.線形精密導軌.精密絲桿傳動,控制X,Y,Z,θ的精密調(diào)節(jié),各個方位的粗調(diào)和微調(diào)都通過精密電機控制,減少認為因數(shù)影響。
* QUICK2120除芯片精密對中時調(diào)節(jié)X.Y.Z.θ采用手動微調(diào)外,芯片拾取.芯片貼放.鏡頭匣移動.回流控制.加熱頭移動.芯片拆除等均為自動控制,在無鉛返修中更能體現(xiàn)其獨特之處。
QUICK2120熱風返修系統(tǒng)
 

主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格
220V，50Hz，2.5KW
*大線路板尺寸
300*300mm
*小芯片尺寸
2*2mm
*大芯片尺寸
60*60mm
底部輻射預熱尺寸
550*450mm
LCD顯示窗口
100*75（mm） 16*2字符
貼片精度
±0.025mm
熱風加熱溫度
500℃(max)
底部預熱溫度
500℃(max)
頂部熱風加熱功率
700W
底部熱風加熱功率
700W
底部紅外預熱功率
800W
側(cè)面冷卻風扇可調(diào)風速
≦3.5m3/min
攝像儀
12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480線；PAL制式
紅外K型傳感器
5個
通訊
標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）
外型尺寸
600（L）*600(W)*500(H)mm
設(shè)備重量
50Kg

 
  適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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